【供應】高透明高彈性電子元器件灌封膠

高透明高彈性電子元器件灌封膠

產品簡介 本產品為高彈性、高透明電子元器件灌封膠，優異的光學特性，可以廣泛用于各種光學應用，滲加銀粉導光。產品分A、B兩組分包裝，A 組分和B組分均為無色透明液體；將A、B兩組分混合并充分攪拌均勻即可進行灌封；A、B兩組分分開可長期貯存(貯存期不小于一年)。本產品混合物具有良好的流動性， 固化物具有良好的彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-60℃～200℃范圍內長期使用，而短時使用溫度可達250℃，同時還具有優異的電性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。本產品另一個突出的優點是具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。本產品的各項技術指標經100 ℃七晝夜的強化試驗后無變化，產品不龜裂、不硬化、可經受室外永久的大氣曝曬，適用于戶外長期使用。由于本產品為加成型硅橡膠，可進行深層固化，因此本產品適合于大尺寸產品的封裝。